บ้าน > ผลิตภัณฑ์ > สายเชื่อม >
Ultrasonic Bonding Gold Wire with Bright Surface Finish for Semiconductor Packaging

Ultrasonic Bonding Gold Wire with Bright Surface Finish for Semiconductor Packaging

Ultrasonic Bonding Gold Wire

Bright Surface Finish Gold Wire

Semiconductor Packaging Gold Wire

สถานที่กำเนิด:

จีน

ชื่อแบรนด์:

WINNER

ได้รับการรับรอง:

ISO9100

หมายเลขรุ่น:

MW001

ติดต่อเรา
ขอคําอ้างอิง
รายละเอียดสินค้า
ใบสมัคร:
บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์อุปกรณ์การแพทย์
บรรจุุภัณฑ์:
สปูล
ความต้านทานการกัดกร่อน:
สูง
วัสดุ:
ทอง
ความยาวเมตร:
500/1000
ประเภทสินค้า:
สายเชื่อม
การเคลือบผิว:
ทอง
วิธีการผูกมัด:
อัลตราโซนิก
ช่วงอุณหภูมิ:
-40 ° C ถึง 200 ° C
การตกแต่งพื้นผิว:
สว่าง
ค่าการนำไฟฟ้า:
98%
เน้น:

Ultrasonic Bonding Gold Wire

,

Bright Surface Finish Gold Wire

,

Semiconductor Packaging Gold Wire

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ
1 ชิ้น
ราคา
999
รายละเอียดการบรรจุ
ม้วนการบรรจุเป็นกลางหรือโลโก้ OEM
เวลาการส่งมอบ
5-8 วันทำการ
เงื่อนไขการชำระเงิน
แอล/C, เวสเทิร์นยูเนี่ยน, ที/ที
สามารถในการผลิต
100,000 ม้วนต่อเดือน
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
ราคาดี Fine 9999% Au gold wire/thread on a spool  ออนไลน์ วิดีโอ

Fine 9999% Au gold wire/thread on a spool

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
ราคาดี 20um Gold Bonding Wire for High Electrical Performance and Low Loop in Semiconductor Packaging ออนไลน์ วิดีโอ

20um Gold Bonding Wire for High Electrical Performance and Low Loop in Semiconductor Packaging

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
ราคาดี Ultrasonic Bonding Gold Wire with Bright Surface Finish for Semiconductor Packaging ออนไลน์ วิดีโอ

Ultrasonic Bonding Gold Wire with Bright Surface Finish for Semiconductor Packaging

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
ราคาดี 24K Gold Bonding Wire 1mm Diameter for Microelectronics with 4N 99.99% Purity ออนไลน์ วิดีโอ

24K Gold Bonding Wire 1mm Diameter for Microelectronics with 4N 99.99% Purity

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
ติดต่อเรา
ติดต่อตอนนี้
คําอธิบายสินค้า
0.025MM/0.018MM 99.99 AU Wire Gold Bonding Wire
Product Specifications
Material Gold
Diameter 0.0125, 0.05, etc. mm
Form Wire
Purity ≥99.99%
Made from ultra-high purity gold (2N-4N), the Gold Bonding Wire is a key component in semiconductor assembly, providing excellent electrical conductivity for reliable connections. It is highly durable and resistant to corrosion, making it ideal for use in harsh environments. The wire is available in ultra-fine diameters ranging from 13 μm to 70 μm and in lengths from 100 meters to 500 meters. The ability to customize these specifications ensures flexibility for a wide range of applications, from advanced integrated circuits to microelectronic devices. Known for its exceptional mechanical properties and thermal conductivity, this bonding wire ensures stable, efficient, and long-lasting connections in high-performance devices.
Gold Wire Applications
  • Electronics and Semiconductors: Gold wire is extensively used in the electronics industry for bonding in semiconductor devices.
  • Electrical Contacts and Connectors: Due to its high conductivity and resistance to corrosion, gold wire is used in the manufacturing of electrical contacts and connectors.
  • Medical Devices: In medical devices, gold wire is used for its biocompatibility and conductive properties. It can be found in pacemakers, diagnostic equipment, and other implantable devices where reliable performance is crucial.
Ultrasonic Bonding Gold Wire with Bright Surface Finish for Semiconductor Packaging 0
Ultrasonic Bonding Gold Wire with Bright Surface Finish for Semiconductor Packaging 1
Ultrasonic Bonding Gold Wire with Bright Surface Finish for Semiconductor Packaging 2
Ultrasonic Bonding Gold Wire with Bright Surface Finish for Semiconductor Packaging 3

ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา

นโยบายความเป็นส่วนตัว จีน คุณภาพดี สายเชื่อม ผู้จัดจําหน่าย.ลิขสิทธิ์ 2024-2025 SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. สิทธิทั้งหมดถูกเก็บไว้