บ้าน > ผลิตภัณฑ์ > สายเงินทอง >
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

High Conductivity Bonding Wire

High Bond Strength Gold Plated Silver Wire

Smooth Surface Finish Spooled Wire

สถานที่กำเนิด:

จีน

ชื่อแบรนด์:

WINNER

ได้รับการรับรอง:

ISO9100

ติดต่อเรา
ขอคําอ้างอิง
รายละเอียดสินค้า
การเคลือบ:
ทอง
ความแข็งแรงของพันธะ:
สูง
การรับรอง:
ISO 9001
ความต้านทานการกัดกร่อน:
สูง
การยืดตัว:
3-20%
ประเภทผลิตภัณฑ์:
สายเชื่อม
พื้นผิวเสร็จสิ้น:
เนียน, แมท, เนื้อเยื่อ
เส้นผ่าศูนย์กลาง:
0.7-1.0มิล
วัสดุ:
ทองเงิน
ความบริสุทธิ์:
99.99%
เน้น:

High Conductivity Bonding Wire

,

High Bond Strength Gold Plated Silver Wire

,

Smooth Surface Finish Spooled Wire

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ
1,000m
ราคา
999
รายละเอียดการบรรจุ
ม้วนการบรรจุเป็นกลางหรือโลโก้ OEM
เวลาการส่งมอบ
5-8 วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน
T/T, D/A, Western Union
สามารถในการผลิต
9999999
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
ราคาดี Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects ออนไลน์ วิดีโอ

Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
ราคาดี 0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use ออนไลน์ วิดีโอ

0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด
ติดต่อเรา
ติดต่อตอนนี้
คําอธิบายสินค้า
High Conductivity Gold Plated Silver Wire on Spool
Factory Supply Ultra Fine Gold Plated Silver Wire
Gold Plated Silver Spooled Wire combines the high conductivity of silver with the corrosion resistance of gold, making it ideal for scientific research and laboratory use. This specialized wire is engineered for demanding applications where signal integrity must be maintained under extreme conditions.
Key Applications
  • Cryogenic systems and superconducting circuits
  • High-frequency RF and microwave assemblies
  • Quantum computing research
  • Particle detection systems
  • Photonics instrumentation
  • Materials science research
  • Aerospace testing applications
  • Precision engineering projects
  • Advanced sensor development
Product Advantages
  • Superior conductivity with low contact resistance
  • Excellent corrosion resistance from gold plating
  • Consistent signal transmission in extreme environments
  • Spooled format for precise handling in clean rooms
  • Ideal for research setups and laboratory applications
Product Images
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 0 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 1 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 2 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 3 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 4 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 5

ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา

นโยบายความเป็นส่วนตัว จีน คุณภาพดี สายเชื่อม ผู้จัดจําหน่าย.ลิขสิทธิ์ 2024-2025 SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. สิทธิทั้งหมดถูกเก็บไว้